高性能處理器體系結(jié)構(gòu)
High Performance Processor Architecture
本課程面向未來單片可集成十億晶體管的半導(dǎo)體和集成電路技術(shù),系統(tǒng)介紹和研討各種最大化片上并行性和性能的技術(shù),同時討論微電子技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展對未來處理器和存儲器體系結(jié)構(gòu)及其設(shè)計的影響和推動作用。課程內(nèi)容主要包括:指令級并行性與激進(jìn)的指令級并行處理器結(jié)構(gòu);線程級并行性與多處理器結(jié)構(gòu);數(shù)據(jù)級并行性與向量/SIMD/流處理器結(jié)構(gòu);多核/眾核平臺上的顯式并行編程技術(shù);在線剖析、動態(tài)編譯與并行程序性能優(yōu)化技術(shù);片上多處理器結(jié)構(gòu)的性能評價和預(yù)測技術(shù)。
計算機(jī)工程
計算機(jī)工程(Computer Engineering)是一個以電機(jī)工程學(xué)和計算機(jī)科學(xué)的部分交叉領(lǐng)域為內(nèi)容的工程學(xué),其主要任務(wù)是設(shè)計及實現(xiàn)計算機(jī)系統(tǒng)。簡言之,計算機(jī)工程學(xué)就是研究計算機(jī)如何運作并且做到更快捷更精準(zhǔn)。其主要包括兩方面:計算機(jī)軟件與硬件工程。 計算機(jī)工程學(xué)學(xué)生通過學(xué)習(xí)數(shù)學(xué)、物理、計算機(jī)科學(xué)相關(guān)課程,分析設(shè)計和研發(fā)計算機(jī)軟件與硬件(計算機(jī)芯片、電路板、調(diào)制調(diào)節(jié)器和打印機(jī))。